西京大學與愛佩科技達成150升恒溫恒濕試驗箱采購合作：科研測試能力再升級

在半導體激光器芯片制造領域，每一道工藝的溫度控制精度都直接決定著產品的性能與可靠性。江西德瑞光電技術有限責任公司作為專注半導體激光器芯片產業(yè)的高科技企業(yè)，其IDM模式下的VCSEL/EEL等核心芯片生產，對熱加工設備的穩(wěn)定性、高效性提出了嚴苛要求。為此，德瑞光電特別選用廣東愛佩試驗設備有限公司定制的AP-2KX-216A非標雙層精密烘箱，以精準溫控技術筑牢芯片制造的品質防線。

深耕半導體“光"領域十余年的德瑞光電，其產品廣泛服務于通信、光電傳感、消費電子等330余家國內外客戶，對芯片生產中的水分去除、熱固化等工藝有著標準。“半導體激光器芯片的外延生長與封裝環(huán)節(jié)，任何溫度波動都可能導致芯片性能衰減。"德瑞光電生產負責人表示，傳統(tǒng)設備在容積適配性與升溫效率上的不足，已難以滿足規(guī)模化生產需求。愛佩科技憑借在環(huán)境試驗設備領域的技術積淀與定制能力，成為其設備升級的優(yōu)選合作伙伴。

針對德瑞光電的生產痛點，愛佩科技量身打造的AP-2KX-216A非標雙層精密烘箱，實現(xiàn)了容積與性能的精準匹配。設備采用雙層獨立工作腔設計，單腔容積達216L，內部尺寸為60×60×1500px（寬×高×深）的對稱結構，可同時處理多批次芯片基片或封裝組件，在有限車間空間內將處理效率提升一倍。這種雙層設計既滿足了德瑞光電多規(guī)格芯片的并行生產需求，又通過獨立溫控系統(tǒng)避免了不同工藝的相互干擾，適配其多元化產品線。

在核心性能上，該設備展現(xiàn)出媲美進口設備的精準度與高效性。其溫度范圍覆蓋RT+15℃~150℃，恰好匹配半導體芯片干燥、預燒及環(huán)氧樹脂封裝固化等關鍵工藝的溫度需求。尤為值得關注的是，設備從室溫（RT+10℃）升溫至100℃僅需約10分鐘，較行業(yè)平均水平縮短40%以上，大幅提升了芯片熱加工的生產節(jié)拍。這一性能優(yōu)勢得益于愛佩科技的強制送風循環(huán)系統(tǒng)與優(yōu)質電熱元件配置，配合日本歐姆龍控制器等國際一線元器件，確保了溫度穩(wěn)定度與分布均勻性，從源頭保障了芯片的性能一致性。

“愛佩的非標定制方案不僅解決了我們的產能瓶頸，更讓工藝穩(wěn)定性得到顯著提升。"據(jù)德瑞光電反饋，該設備投入使用后，芯片封裝環(huán)節(jié)的焊點空洞率下降30%，產品可靠性測試通過率提升至99.5%。與此同時，愛佩科技提供的從方案設計到售后服務的一站式支持，以及“進口品質，國產價格"的高性價比優(yōu)勢，進一步降低了企業(yè)的生產與運維成本。

此次合作既是愛佩科技非標定制能力的又一實踐，也為半導體激光芯片制造企業(yè)的設備升級提供了參考范本。未來，愛佩科技將持續(xù)以技術創(chuàng)新響應制造需求，而德瑞光電也將依托精準可靠的設備支撐，鞏固其在紅光領域芯片的業(yè)界地位，為光應用市場注入更強“芯"動力。